兴森科技(002436)(兴森科技002436定增)

财经新闻2782022-12-31

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兴森科技股票怎么样

这里有兴森科技股票近两年的数据。

兴森科技 报告称,2021 财年的收入为 5.0十亿,与 2020 财年相比,增加 24.92%。 净收入已增长 19.16% 至 621.5百万。2021 财年的资产总计为 8.3十亿,与 2020 财年相比,增加 34.69%。2021 财年的现金流量为 579.7百万,与 2020 财年相比,增加 42.20%。2021 财年的每股收益(EPS)为 0.4,与 2020 财年相比,增加 30.08%。

华为5g概念去百度查

华为是全球5G标准的主要贡献者,华为5g概念股有兴森科技(002436)、通宇通讯(002792)等。

1、兴森科技(002436)2018年6月份,兴森科技拟通过基金增资深圳市华荣科技有限公司人民币10,000万元,占股20%。华荣科技从2001年成立初期的传输,网络拼装总装业务发展到现在的天馈,企业网,能基,传输,网络,无线总装业务。业务模块几乎覆盖了整个华为技术通信设备的总装产品,是目前华为技术的所有EMS厂商中业务类型最全的一家核心供应商,2017年营业规模超17亿。

2、通宇通讯(002792),在通信设备集成商方面,公司客户包含华为公司,爱立信,诺基亚,阿尔卡特-朗讯,中兴通讯全球前5大设备集成商。目前,公司已拥有中国移动,中兴通讯,华为公司,中国电信,中国联通(600050),诺基亚,印尼信业,日立八木天线,俄罗斯瑞科等核心客户,在国际市场具备一定的竞争实力。

3、华星创业(300025),2017年,运营商客户方面,广东,浙江,江苏,福建等几个大省业务保持稳定,主设备厂商客户方面,公司从华为,中兴,诺西,爱立信获得工程优化业务量在2016年基础上有所增长,合作区域保持稳定。

4、信维通信(300136),公司于2018年10月17日在互动平台披露,公司是Mate20系列产品中包含NFC,MIMO等天线及无线充电模组的主力供应商。公司是华为的重要合作伙伴,后续公司会进一步提升对客户的服务,持续加大对客户的产品覆盖及市场份额。

兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白

国内PCB龙头企业兴森 科技 (002436.SZ)继续重资加码IC载板业务。

2月8日,兴森 科技 发布公告称,其拟投资约60亿元,在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求,本次重金投建,兴森 科技 表示,将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来,在PCB和IC载板均产销两旺的情况下,兴森 科技 实现业绩增长,2021年前三季度,兴森 科技 实现营业收入37.17亿元,归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年,公司PCB业务营收占比76.49%,半导体业务营收占比20.79%。

2月8日,兴森 科技 发布公告称,拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工,产能1000万颗/月,预计2025年达产,满产产值为28亿元;二期产能1000万颗/月,预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板,主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增,FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前,兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月;珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能,首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段,预计2022年3月份投产。

当前,兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板,兴森 科技 表示,将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下,兴森 科技 销售收入增长迅速,经营效率持续提升,实现业绩增长。

财报显示,2021年前三季度,兴森 科技 实现营业收入37.17亿元,同比增长23.53%;归母净利润4.90亿元,同比增长7.09%;扣非归母净利润4.74亿元,同比增长113.73%。

其中,2021年第三季度,兴森 科技 实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92%;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45%;扣非归母净利润1.87亿元,同比增长132.24%。

去年3月,兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案,公司计划募资不超过20亿元,在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月,公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示,在需求持续旺盛的环境中,合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力,从而保障公司的持续成长。

相关机构预测,到2023年,IC载板产能仍将吃紧,BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计,FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元,兴森 科技 表示,为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位,以及持续满足客户需求,有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时,当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求,在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下,兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

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